Menggunakanoptoelektronikteknologi pengemasan bersama untuk menyelesaikan transmisi data besar-besaran
Didorong oleh perkembangan daya komputasi ke tingkat yang lebih tinggi, jumlah data berkembang pesat, terutama lalu lintas bisnis pusat data baru seperti model besar AI dan pembelajaran mesin mendorong pertumbuhan data dari ujung ke ujung dan ke pengguna.Data dalam jumlah besar perlu ditransfer dengan cepat ke semua sudut, dan kecepatan transmisi data juga telah berkembang dari 100GbE menjadi 400GbE, atau bahkan 800GbE, untuk mengimbangi lonjakan daya komputasi dan kebutuhan interaksi data.Seiring dengan meningkatnya tarif jalur, kompleksitas tingkat papan dari perangkat keras terkait telah meningkat pesat, dan I/O tradisional tidak mampu mengatasi berbagai tuntutan transmisi sinyal berkecepatan tinggi dari ASics ke panel depan.Dalam konteks ini, co-packaging CPO optoelektronik dibutuhkan.
Permintaan pengolahan data melonjak, CPOoptoelektronikmenutup perhatian
Dalam sistem komunikasi optik, modul optik dan AISC (Chip switching jaringan) dikemas secara terpisah, danmodul optikdicolokkan ke panel depan sakelar dalam mode pluggable.Mode pluggable sudah tidak asing lagi, dan banyak koneksi I/O tradisional dihubungkan bersama dalam mode pluggable.Meskipun pluggable masih menjadi pilihan pertama dalam jalur teknis, mode pluggable telah menimbulkan beberapa masalah pada kecepatan data yang tinggi, dan panjang koneksi antara perangkat optik dan papan sirkuit, kehilangan transmisi sinyal, konsumsi daya, dan kualitas akan dibatasi sebagai kecepatan pemrosesan data perlu ditingkatkan lebih lanjut.
Untuk mengatasi kendala konektivitas tradisional, pengemasan bersama optoelektronik CPO mulai mendapat perhatian.Dalam optik yang dikemas bersama, modul optik dan AISC (chip pengalih jaringan) dikemas bersama dan dihubungkan melalui sambungan listrik jarak pendek, sehingga mencapai integrasi optoelektronik yang kompak.Keuntungan dari ukuran dan berat yang dihasilkan oleh kemasan bersama fotolistrik CPO terlihat jelas, dan miniaturisasi serta miniaturisasi modul optik berkecepatan tinggi terwujud.Modul optik dan AISC (Chip switching jaringan) lebih terpusat di papan, dan panjang serat dapat sangat dikurangi, yang berarti kehilangan transmisi dapat dikurangi.
Menurut data pengujian Ayar Labs, pengemasan opto-co CPO bahkan dapat secara langsung mengurangi konsumsi daya hingga setengahnya dibandingkan dengan modul optik yang dapat dicolokkan.Menurut perhitungan Broadcom, pada modul optik pluggable 400G, skema CPO dapat menghemat konsumsi daya sekitar 50%, dan dibandingkan dengan modul optik pluggable 1600G, skema CPO dapat lebih menghemat konsumsi daya.Tata letak yang lebih terpusat juga membuat kepadatan interkoneksi meningkat pesat, penundaan dan distorsi sinyal listrik akan ditingkatkan, dan pembatasan kecepatan transmisi tidak lagi seperti mode pluggable tradisional.
Poin lainnya adalah biaya, kecerdasan buatan saat ini, sistem server dan switch memerlukan kepadatan dan kecepatan yang sangat tinggi, permintaan saat ini meningkat dengan cepat, tanpa menggunakan kemasan bersama CPO, kebutuhan akan sejumlah besar konektor kelas atas untuk menghubungkan modul optik, yang merupakan biaya besar.Pengemasan bersama CPO dapat mengurangi jumlah konektor yang juga berperan besar dalam mengurangi BOM.Pengemasan bersama fotolistrik CPO adalah satu-satunya cara untuk mencapai kecepatan tinggi, bandwidth tinggi, dan jaringan berdaya rendah.Teknologi pengemasan komponen fotolistrik silikon dan komponen elektronik bersama-sama membuat modul optik sedekat mungkin dengan chip saklar jaringan untuk mengurangi kehilangan saluran dan diskontinuitas impedansi, sangat meningkatkan kepadatan interkoneksi dan memberikan dukungan teknis untuk koneksi data berkecepatan lebih tinggi di masa depan.
Waktu posting: 01 April-2024