Struktur modul komunikasi optik diperkenalkan

Struktur darikomunikasi optikModul diperkenalkan
Bahasa Indonesia:
Perkembangankomunikasi optikTeknologi dan teknologi informasi saling melengkapi. Di satu sisi, perangkat komunikasi optik mengandalkan struktur pengemasan presisi untuk mencapai keluaran sinyal optik dengan ketelitian tinggi. Dengan demikian, teknologi pengemasan presisi perangkat komunikasi optik telah menjadi teknologi manufaktur utama untuk memastikan keberlanjutan dan perkembangan pesat industri informasi. Di sisi lain, inovasi dan pengembangan teknologi informasi yang berkelanjutan telah mengajukan persyaratan yang lebih tinggi untuk perangkat komunikasi optik: laju transmisi yang lebih cepat, indikator kinerja yang lebih tinggi, dimensi yang lebih kecil, derajat integrasi fotolistrik yang lebih tinggi, dan teknologi pengemasan yang lebih ekonomis.
Bahasa Indonesia:
Struktur pengemasan perangkat komunikasi optik bervariasi, dan bentuk pengemasan yang umum ditunjukkan pada gambar di bawah ini. Karena struktur dan ukuran perangkat komunikasi optik sangat kecil (diameter inti serat mode tunggal yang umum kurang dari 10μm), sedikit penyimpangan ke segala arah selama pengemasan kopling akan menyebabkan kehilangan kopling yang besar. Oleh karena itu, penyelarasan perangkat komunikasi optik dengan unit bergerak yang dikopling perlu memiliki akurasi posisi yang tinggi. Di masa lalu, perangkat yang berukuran sekitar 30cm x 30cm ini terdiri dari komponen komunikasi optik diskrit dan chip pemrosesan sinyal digital (DSP), dan membuat komponen komunikasi optik kecil melalui teknologi proses fotonik silikon, dan kemudian mengintegrasikan prosesor sinyal digital yang dibuat oleh proses canggih 7nm untuk membentuk transceiver optik, yang sangat mengurangi ukuran perangkat dan mengurangi kehilangan daya.
Bahasa Indonesia:
Fotonik silikonTransceiver Optikadalah silikon yang paling matangperangkat fotoniksaat ini, termasuk prosesor chip silikon untuk mengirim dan menerima, chip terintegrasi fotonik silikon yang mengintegrasikan laser semikonduktor, pemisah optik dan modulator sinyal (Modulator), sensor optik dan kopler serat dan komponen lainnya. Dikemas dalam konektor serat optik yang dapat dicolokkan, sinyal dari server pusat data dapat diubah menjadi sinyal optik yang melewati serat.