Teknologi Bundel Serat Meningkatkan Kekuatan dan Kecerahan Laser Semikonduktor Biru

Teknologi bundel serat meningkatkan kekuatan dan kecerahanLaser semikonduktor biru

Pembentukan balok menggunakan panjang gelombang yang sama atau dekat darilaserUnit adalah dasar dari beberapa kombinasi sinar laser dari panjang gelombang yang berbeda. Di antara mereka, ikatan balok spasial adalah menumpuk beberapa balok laser di ruang untuk meningkatkan daya, tetapi dapat menyebabkan kualitas balok menurun. Dengan menggunakan karakteristik polarisasi linierLaser semikonduktor, kekuatan dua balok yang arah getarannya tegak lurus satu sama lain dapat ditingkatkan hampir dua kali, sedangkan kualitas balok tetap tidak berubah. Fiber Bundler adalah alat serat yang disiapkan berdasarkan lancip bundel serat (TFB). Ini adalah untuk melepas satu bundel lapisan pelapis serat optik, dan kemudian disusun bersama dengan cara tertentu, dipanaskan pada suhu tinggi untuk melelehkannya, sambil meregangkan bundel serat optik di arah yang berlawanan, area pemanasan serat optik meleleh ke dalam bundel serat optik kerucut yang menyatu. Setelah memotong pinggang kerucut, fuse output output kerucut dengan serat output. Teknologi pengikat serat dapat menggabungkan beberapa bundel serat individu menjadi bundel berdiameter besar, sehingga mencapai transmisi daya optik yang lebih tinggi. Gambar 1 adalah diagram skematikLaser BiruTeknologi Serat.

Teknik kombinasi balok spektral menggunakan elemen dispersing chip tunggal untuk secara bersamaan menggabungkan beberapa balok laser dengan interval panjang gelombang serendah 0,1 nm. Berbagai balok laser dari panjang gelombang yang berbeda adalah insiden pada elemen dispersif pada sudut yang berbeda, tumpang tindih pada elemen, dan kemudian berdifraksi dan output dalam arah yang sama di bawah aksi dispersi, sehingga balok laser gabungan saling tumpang tindih di bidang yang dekat dan lapangan yang jauh, kekuatannya sama dengan jumlah balok unit, dan kualitas balok. Untuk mewujudkan kombinasi balok spektral spaced sempit, kisi difraksi dengan dispersi yang kuat biasanya digunakan sebagai elemen kombinasi balok, atau kisi permukaan yang dikombinasikan dengan mode umpan balik cermin eksternal, tanpa kontrol independen dari spektrum unit laser, mengurangi kesulitan dan biaya.

Laser biru dan sumber cahaya kompositnya dengan laser inframerah banyak digunakan di bidang pengelasan logam non-ferrous dan manufaktur aditif, meningkatkan efisiensi konversi energi dan stabilitas proses pembuatan. Laju penyerapan laser biru untuk logam non-ferro meningkat beberapa kali menjadi puluhan kali daripada laser panjang gelombang inframerah dekat, dan juga meningkatkan titanium, nikel, besi, dan logam lainnya sampai batas tertentu. Laser biru berdaya tinggi akan memimpin transformasi manufaktur laser, dan meningkatkan kecerahan dan pengurangan biaya adalah tren pengembangan di masa depan. Manufaktur aditif, kelongsong, dan pengelasan logam non-ferro akan lebih banyak digunakan.

Pada tahap kecerahan biru rendah dan biaya tinggi, sumber cahaya komposit laser biru dan laser inframerah dekat dapat secara signifikan meningkatkan efisiensi konversi energi dari sumber cahaya yang ada dan stabilitas proses pembuatan di bawah premis biaya yang dapat dikendalikan. Sangat penting untuk mengembangkan teknologi yang menggabungkan spektrum, menyelesaikan masalah rekayasa, dan menggabungkan teknologi unit laser kecerahan tinggi untuk mewujudkan Kilowatt Kecerahan Tinggi Sumber Laser Semikonduktor Biru, dan mengeksplorasi teknologi kombinasi balok baru. Dengan meningkatnya kekuatan dan kecerahan laser, baik sebagai sumber cahaya langsung atau tidak langsung, laser biru akan menjadi penting di bidang pertahanan dan industri nasional.